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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目消防专业分包任务中标公示

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信息时间:
2024-11-26
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项目编号: RW-ZY-202410-001115 招标人: 付金茂 项目名称: ******消防专业分包任务
公示期:   ~   联系人: 付金茂 公司: ******有限公司机电安装工程公司
电子邮箱: 电话: ******
说明: 投标人或者其他利害关系人有任何异议,请在公示期内向我司招标中心提出,超出公示期将不予受理。
公示内容:

中标候选单位:

******有限公司      中标候选单位名次:第一中标人

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